4根重力优化热管
热管直触工艺
215W解热功耗设计
148mm高度
51片全铝鳍片
5280cm²散热面积
大风量高风压
PWM智能温控
一体式方形支架
高性能导热硅脂
接触更贴合
传热更直接
B25-B11
风压型9扇叶设计硅胶垫降噪PWM智能调速大风量低噪音标配多平台简易安装扣具
LGA1700:Intel背板+橙色胶柱+方形支架+Intel螺丝
LGA115X/1200:Intel背板+灰色螺柱+方形支架+Intel螺丝
AMD AM4/AM5:灰色胶柱+方形支架+AMD螺丝(AM4/AM5平台使用主板原装背板安装）
产品尺寸
120(L)*71(W)*148(H)mm
热管规格
φ 6 mm *4 pcs
鳍片数量
51pcs
支持平台
Intel:LGA 115X/1200/1700/1851
AM4/AM5
型号
B25-B11
尺寸
120*120*25mm
电压
12V
电流
0.15A
满载转速
1600RPM±10%
噪音
≤26dBA
最大风量
65.6CFM
最大风压
1.8mm/H2O
风扇接口
4PIN PWM
轴承类型
Hydro Bearing
质保
三年质保
本数据来源于coolleo实验室测试所得，因测试环境不同，实际散热功率因平台而异，实测为准
