FDB轴承风扇丨全电镀回流焊丨275W散热设计
精雕微凸镜面铜底
加压更贴合CPU
全塔回流焊制程
逆重力优化热管
高端镀镍处理
φ6mm*6规格
扇框四角全
包胶垫减震
FDB轴承更低轴噪
多平台全金属扣具
高性能导热硅脂
20余年散热研发生产经验，实力非凡
鳍片与热管采用回流焊工艺焊接
专为新一代处理器而优化
根据新平台发热特点引入全新导热理念多热管整合优势散热性能出色
优化热管内部的毛细结构和注液量，让热管内液气完美转换，
调校不同配比的宽幅动态逆重力热管
底座采用精雕加工微凸纯铜底座
在压力扣具的作用下能更紧密贴合CPU，导热效率更高
风扇选用钢芯铜套FDB轴承，保证风扇的动平衡和风扇部件的精度，
更长寿命更低轴噪，持久稳定运行。
搭配N25-B12 + N130-B13静音架构风扇，
两把风扇全速运行时，散热器综合噪音低至35.2dB(A)
在保留主体散热实力的同时，兼容更多硬件设备适配40mm以下内存(40mm以上内存，
需上提前置风扇）,适配散热器限
高157mm及以上机箱
兼容INTEL和AMD平台，安装便捷牢固
产品尺寸
130*137*157 mm
热管规格
φ6 mm *6 pcs
鳍片数量
56 pcs*2
支持平台
Intel: LGA115X/1200/1700
AMD: AM4/AM5
风扇尺寸
120*120*25mm
工作电压
12 V
电流
0.18 A
满载转速
1600 RPM±10%
噪音
≤27 dBA
最大风量
73 CFM
最大风压
1.75 mmH2O
风扇接口
4PIN PWM
轴承类型
FDB轴承
质保
六年质保
风扇尺寸
130*130*25 mm
电压
12V
电流
0.2 A
满载转速
1600 RPM±10%
噪音
≤28.5 dBA
最大风量
85 CFM
最大风压
2.0 mmH2O
风扇接口
4PIN PWM
轴承类型
FDB轴承
质保
六年质保
