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B50 ARGB

立即购买

5管狂暴散热
幻彩光效加持

B50 ARGB风冷散热器

B50 ARGB风冷散热器

六大购机理由

高传导热管

Ф6mmx5pcs
解热功耗235W

高传导热管

热管直触工艺

热量快速传导到鳍片

热管直触工艺

RGB幻彩灯圈

1680万色自定义光效

RGB幻彩灯圈

B25-B11A幻彩风扇

支持ARGB神光同步

B25-B11A幻彩风扇

热管聚合工艺底座

完美覆盖新一代CPU发热点

热管聚合工艺底座

主流平台支持

主流平台支持

高传导逆重力优化热管

优化热管内部的毛细结构和注液量。热管内液气转换，
实现热管无论是水平或是垂直安装，皆可发挥优异的散热效能

热管规格:φ6mmx5pcs
解热功耗:235W

高传导逆重力优化热管

注:以上数据由COOLLEO实验室真实测试得出；不同测试环境测试
数据有差异，请以实测为准

热管聚合工艺底座

将中心三根热管聚拢贴合，热管接触CPU核心单元
面积更大，可快速传递热量直达塔体，带走CPU
核心热量，较传统分散性热管导热效率更高。

热管聚合工艺底座

热管直触工艺
高效更贴“芯”

5热管并管直触设计，
优化的接触面更好适配新一代的CPU，
将热量快速传导到鳍片。

热管直触工艺,高效更贴“芯”

B25-B11A
高性能ARGB风扇

9叶增压型叶形设计，进一步增强风压，输送
更强劲集中的气流大幅提升整体散热效能。

动态转速:800~2000
RPM

满载风量:74.9
CFM

满载风压:2.85
mm/H2O

B25-B11A 高性能ARGB风扇

全新幻彩顶盖

顶盖搭配简约的ARGB灯光，结合炫丽多变的灯效
让整机颜值更加光彩夺目

全新幻彩顶盖

薄塔设计不挡内存

轻薄紧凑塔体，硬件兼容性更好，148mm高度，
从容兼容各类硬件及适配更多主流机箱

薄塔设计不挡内存

多平台易装扣具

Intel/AMD双平台共用转接架，安装体验更好

支持Intel平台Intel LGA 1200/1151/1150/1155/1700/1851

支持AMD平台AM4/AM5

多平台易装扣具

产品参数

· 产品规格

兼容性(lntel)
兼容性(AMD)
产品尺寸
热管

LGA 115X/1200/1700/1851
AM4/AM5
120x94x148mm
Ф6mm*5

· 风扇参数

风扇尺寸
风扇电流
风扇风量
风扇风压
风扇转速
噪音
风扇接口
轴承类型

120*120*25mm
0.25A
74.9CFM
2.85mmH20
2000RPM+10%
27.8dB(A)
4PIN PWM
HDB Bearing

· 保修期

质保

3年

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