5根重力优化热管
热管直触工艺
235W散热设计
148mm高度
51片全铝鳍片
5500cm²散热面积
大风量高风压
PWM智能温控
一体式方形支架
高性能导热硅脂
HDT直触精细底面处理
较4热管贴合面积增大20%
让新一代CPU覆盖面更大
B25 PWM
大风量低噪音硅胶垫降噪PWM智能调速风压型9扇叶设计标配多平台简易安装扣具
LGA1700:Intel背板+橙色胶柱+方形支架+Intel螺丝
LGA115X/1200:Intel背板+灰色胶柱+方形支架+Intel螺丝
AMD AM4:灰色胶柱+方形支架+AMD螺丝(AM4/AM5平台使用主板原装背板安装）
产品尺寸
120*71*148mm
热管规格
φ6mm *5pcs
鳍片数量
51pcs
支持平台
Intel:LGA115X/1200/1700/1851
AMD:AM4/AM5
型号
B25
尺寸
120*120*25mm
电压
12V
电流
0.15A
满载转速
1600RPM±10%
噪音
≤26dBA
最大风量
65.6CFM
最大风压
1.8mmH2O
风扇接口
4PIN PWM
轴承类型
Hydro Bearing
质保
三年质保
本数据来源于coolleo实验室测试所得，因测试环境不同，实际散热功率因平台而异，实测为准
